活化氢用于晶圆级封装的无助焊剂回流-wepoker官网

电子吸附（ea）氢活化技术为晶圆凸块回流焊带来以下益处：

• 提高凸块回流焊接质量（没有助焊剂引起的焊点空洞和晶圆污染）
• 提高生产率（在线工艺，无需晶圆后清洗和设备停机清洗）
• 降低总体拥有成本（无需清洗设备、溶液、人工和助焊剂）
• 改善安全性（无助焊剂暴露，使用无毒和不易燃的混合气体） 
• 减少环境问题（不含有机蒸气，危险残留物和 co2 排放）

晶圆级封装应用的专利创新

空气产品公司 与 sikama international 合作推出了电子吸附无助焊剂回流焊接系统（ea up1200） ，适用于晶圆级封装行业。该焊炉用于去除金属 ubm晶圆上焊料凸块或铜柱焊接焊帽上的氧化物，通过利用活化的氢负离子来实现还原，从而去除焊点和基板金属表面的氧化物，简化了工艺流程，避免了有害物质残留，帮助客户大幅提升生产效率、免除后道清洗设备的购置并降低综合运营成本且环保可靠。